2022年，集微咨詢發(fā)布了備受關(guān)注的《中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，為行業(yè)從業(yè)者、投資者和政策制定者提供了全面而深入的分析。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，正經(jīng)歷快速變革。白皮書(shū)基于詳實(shí)的數(shù)據(jù)和專業(yè)的商務(wù)咨詢視角，梳理了當(dāng)前中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)的機(jī)遇。

白皮書(shū)指出，2022年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模上持續(xù)增長(zhǎng)，受益于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，全球半導(dǎo)體需求旺盛。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)，如扇出型封裝（Fan-Out）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，部分企業(yè)已躋身全球前列。同時(shí)，白皮書(shū)強(qiáng)調(diào)，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本土化成為關(guān)鍵議題，尤其在疫情和地緣政治影響下，產(chǎn)業(yè)需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新和協(xié)同合作。

白皮書(shū)分析了產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，包括技術(shù)瓶頸、人才短缺和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇。例如，在高端封裝領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)與全球領(lǐng)先者仍存在差距，需要加大研發(fā)投入。白皮書(shū)呼吁政策支持，以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，促進(jìn)資本流入和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合。

白皮書(shū)預(yù)測(cè)，隨著新能源汽車(chē)、智能穿戴等應(yīng)用的擴(kuò)展，封測(cè)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。集微咨詢建議企業(yè)聚焦綠色封裝和智能化轉(zhuǎn)型，以應(yīng)對(duì)可持續(xù)發(fā)展需求。總體而言，這份白皮書(shū)不僅為行業(yè)提供了戰(zhàn)略參考，也凸顯了商務(wù)咨詢?cè)谕苿?dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重要作用。